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有機シリコーン材料

围坝胶

MiniLEDバックライトモジュールにおけるチップの区画保護に適用されます。


製品紹介 製品アプリケーション 製品構造 性能パラメータ 詳細説明

MiniLEDバックライトモジュールにおけるチップの区画保護に適用されます。

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MiniLED显示领域

粘度:5000-50000mPa·s


固化タイプ:単成分/二成分熱硬化


反射率:>99%